旅游

「澳门星际博彩官方」iPhone X推迟两月上市的真实原因曝光:SLP主板技术导入良率太低

时间:2020-01-11 15:31:07   阅读:693  
[摘要] 昨天凌晨,苹果在美国召开秋季新品发布会,正式发布了iphone 8、iphone 8 plus和iphone x。其中iphone 8/8 plus系列,国行定价分别为5888元起和6888元起,将于9月15日下午3:01开始预购,9月22日上市开卖。而iphone x的定价则高达8388元起,最高售价9699元。这与iphone x的pcb主板导入了新的slp技术相关。另外由于新的slp装载板技

「澳门星际博彩官方」iPhone X推迟两月上市的真实原因曝光:SLP主板技术导入良率太低

澳门星际博彩官方,昨天凌晨,苹果在美国召开秋季新品发布会,正式发布了iphone 8、iphone 8 plus和iphone x。其中iphone 8/8 plus系列,国行定价分别为5888元起和6888元起,将于9月15日下午3:01开始预购,9月22日上市开卖。而iphone x的定价则高达8388元起,最高售价9699元。并且要等到10月27日才开始接受预约,11月3日才开始正式开售。那为何iphone x会推迟两个月上市呢?这与iphone x的pcb主板导入了新的slp技术相关。

其实基板式pcb技术并不是新技术,很早之前就已经在工业自动化,电力控制设备、电梯设备、医疗仪器等领域得到应用,只不过在手机行业尚未得到推广应用。

传统的pcb技术是在印制板上设计好电路连接导线和安装孔,将传统元器件的引线穿过电路板上的通孔以后,在印制板的另一面进行焊接,最后装配所需的元器件,组成所需要的电路产品。但是,由于元器件有引线,当电路密集到一定程度以后,就无法解决缩小体积的问题了。同时,引线间相互接近导致的故障、引线长度引起的干扰也难以排除。

而基板式pcb技术,是把片状结构的元器件或适合于表面安装的小型化元器件,按照电路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来,构成具有一定功能的电子部件的装配技术。其与传统的pcb技术相比,具有微型化、信号传输速度高、高频特性好、有利于自动化生产、降低生产成本等特性。

根据之前的爆料也显示,iphone x的a板和b板边缘有一圈连接点,他们完全吻合,可以叠加放置在机器内部,减少机器内部空间占用。如上图所示,右边为a板的a面和b面,最左侧的是b板,a板的b面(蓝色区域)可以叠加在b板(蓝色区域)上。

而iphone x之所以采用slp技术及这样的设计应该主要是为了内部的电池和无线充电模组腾出空间。这次,iphone x应该就就采用了双电池的设计(也有可能是l型电池)。虽然,苹果并未公布iphone x的电池(有消息称是2700mah),不过苹果称iphone x续航比iphone7提升至少2小时(4.7英寸的iphone 7的电池容量为1960mah)。

另外由于新的slp装载板技术的导入,从设备到工艺到材料全部都是新的,也使得iphone x主板良率偏低,产能受限。根据芯智讯从产业链方面了解到的信息显示,苹果要求“拼板良率达到100%,‘油炸’20次,回流焊10次不能有问题,有问题就要整批报废,这也使得只有30-60%的出货率。供应商怨声载道、哀嚎震天。”而这也是ipone x延后两个月上市的主要原因。

作者:芯智讯-浪客剑

_____________________________

更多干货、爆料、独家观点,欢迎订阅芯智讯

官方微信公众号:芯智讯

沙巴投注

© Copyright 2018-2019 myscorz.com 林芝未家新闻 Inc. All Rights Reserved.